国际半导体產业协会（SEMI）15日公布最新出货报告，2017年11月北美半导体设备製造商出货金额为20.5亿美元，月增1.6％、年增27.2％。11月出货金额在连续4个月下滑后止跌回升，仍维持在20亿美元的高水位标准。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，11月北美半导体设备出货金额在连续四个月衰退后呈现回升。SEMI预估，随中国新建晶圆厂开始营运，2017年的成长动能将一路延续至2018年。

    根据SEMI资料指出，今年3月起半导体设备市场出货金额就攀升到20亿美元大关，甚至在6月站上今年新高达23亿美元。业者认为，成长主要关键来自记忆体厂扩大资本支出及中国晶圆厂加速建厂等两大动能。

    观察今年记忆体市场，DRAM、NAND Flash及NOR Flash等三大主要记忆体的市场需求相当旺盛，合约报价甚至呈现逐季调涨态势，让原先业绩平淡的记忆体厂，顿时成为市场关注焦点。法人表示，今年NAND Flash市场从2D製程转进至3D製程，堆叠层数也从年初的48层进入到72层，產出颗粒数也明显提升，现在NAND Flash產业仍将持续提升製程，带动设备投资金额增加。至於DRAM仍然相当炙手可热，技术也将微缩至1x／1y，两大记忆体领域投资增加，也成为推动设备出货金额成长的关键之一。

    中国倾全力发展半导体產业，积极兴建自有晶圆厂，加上台积电、力晶、联电等台湾晶圆厂也已在当地设厂，新晶圆厂投资量相当可观。SEMI预估，2017～2020年的4年内，全球兴建的62座晶圆厂，中国大陆就占了27座，让半导体设备產业持续看旺。

    SEMI对於明年半导体设备產业抱持乐观态度，法人看好明年半导体设备產业有机会持续创高，设备代工厂京鼎、帆宣、半导体检测厂閎康、宜特等，明年业绩有机会力拚新高。

    来源：时报信息