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超丰通过汽车安全认证 攻安全晶片封装
2017-12-18来源:百能网498
封测厂超丰日前通过德国莱因ISO 26262汽车功能安全认证,跨入更高阶的安全晶片封装。
台湾德国莱因发布新闻稿指出,车厂招标书上往往要求厂商需具备ISO 26262,且汽车电子元件越来越复杂,车用市场对功能安全系统的需求逐步增加。
为了跨入更高阶的安全晶片封装,台湾德国莱因表示,超丰电子导入ISO 26262 的汽车功能安全管理系统认证,重新编写及整理製程流程,符合功能安全标准要求,使製程工艺更上层楼。
观察车用电子发展,台湾德国莱因指出,车辆越来越多电子系统,整车厂更加关注电子產品安全,其中重要安全考量之一就是功能安全,从整车厂、零配件厂商及半导体厂,均开始陆续要求供应链符合功能安全标准,从管理系统、开发流程、產品安全技术端开始导入。
举例来说,电动车的动力电池若能依循功能安全标准,在开发过程中评估电池在高温、低温场景的反应,进行验证测试,或是在电池管理系统内具备停止充放电或相关保护,可避免驾驶人行驶发生事故。
观察车用标准发展趋势,台湾德国莱因指出,进入汽车產业的另一个挑战是新版本IATF 16949:2016,要求嵌入式软体必须评估,车厂通常要求厂商需符合汽车软体过程改善及能力测定(A-SPICE),值得厂商留意。
观察超丰產能布局,法人表示,超丰去年投入8吋晶圆级封装厂建置,今年下半年开始量產。苗栗头份新厂晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)產能持续扩充。
展望第4季营运,法人预估,超丰第4季业绩可符合以往季节性表现。
来源:中央社
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