时序已经进入2017年尾声，LCD驱动IC封测大厂颀邦董事长吴非艰表示，看好驱动IC封测三大应用，包括TDDI IC、COF、OLED三方向，非驱动IC封测部分，包括PA功率放大器、传感器、Filter封测，订单都正持续洽谈中，对于明年业绩展望释出乐观看法。

    吴非艰表示，高端智能手机驱动IC从以往的COG制程转至COF制程，增加卷带需求，再加上多出一道测试，价格也比COG好上不少。TDDI IC因为增加了触控测试，同时一片晶圆上的IC数较少，以整片晶圆凸块(Bumping)封测来说，数量看增。OLED部分，今年三星几乎包下所有面板、驱动IC、封测生意，但随着大陆面板厂非常积极投资OLED，驱动IC封测订单已经逐渐回流。OLED相关生意部分，主要还是要看大陆面板厂的脚步，估计2019年可望有较明显的营收贡献，2018年放量速度应该还不会太快。

    吴非艰说明，目前必须正视的事实是，大陆在面板产业已经非常强大，市场也都在那边，业界是不可能不做大陆市场的。不过，尽管面板业京东方等大厂实力不容忽视，但是在驱动IC领域，尽管业界认为驱动IC技术门槛并不算太难，但实际上，大陆IC设计公司的研发能力还是不如台厂敦泰、奇景、联咏甚至矽创、奕力等，未来与大陆策略合作后，在大陆生意仍是会与台厂有许多合作。

    吴非艰表示，非驱动IC封测今年前3季占颀邦营收比重已经来到25%，较去年的18%大幅提升，驱动IC封测部分，估计今年营收比重约75%。而明年不管是在驱动或非驱动IC封测领域，颀邦都会有所成长。资本支出部分，今年将超过新台币50亿元，相较以往30多亿元增加不少，明年预算虽还没计算出来，但可望超过今年数字，第4季下半已经陆续有明年订单进来。

    非驱动IC封测领域，除了量大的PA封测外，传感器、Filter都整合在同一模组上，这些无线通讯模组的搭载的IC颗数都持续增加。吴非艰表示，今年单月非驱动IC封测量能已经超过5亿颗，明年旺季可望超过这个纪录。

    来源：DIGITIMES