在维修制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元器件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否，因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下：

    1、焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

    2、焊接前，元器件必须清洁和镀锡，电子元器件在保存中，由于空气氧化的作用，元器件引脚上附着一层氧化膜，同时还有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，并且立即涂上一层焊锡（俗称搪锡），然后再进行焊接。经过上诉处理后元器件容易焊牢，不容易出现虚焊现象。

    3、焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

    4、烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。百能网隶属于勤基集团,是国内领先的电子产业服务平台，在线提供元器件，传感器 采购、PCB定制、BOM配单、物料选型等电子产业供应链整套解决方案，一站式满足电子产业中小客户全面需求。

    5、烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

    6、对接的元器件接线最好先绞和后再上锡。

    7、在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

    8、半导体元器件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

    焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元器件短路。虚焊较难发现，可用镊子夹住元器件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。