1、适用范围：本标准规定了主要用于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。

　　这类挠性印制板是指采用覆铜箔层压板，减去法制造所得。单面挠性印制板是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。

　　备注：

　　(1)本标准的引用标准如下：

　　JIS  C  5016 挠性印制板试验方法

　　JIS  C  5603印制电路术语

　　JIS  C  6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法

　　(2) 本标准对应的国际标准如下：

　　IEC  326-7  1981印制板，第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

　　IEC  326-8  1981印制板，第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。

　　2、术语定义：

　　本标准采用的主要术语定义按JIS  C  5603规定，其次是：

　　(1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。

(2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

　　(3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。

　　3、特性：适用的特性和试验方法项目，见表1。此试验方法按JIS  C  5016。

　　特性和试验方法

　　1 表面层绝缘电阻5×108Ω以上7.6表面层绝缘电阻

　　2 表面层制电压 加交流电500V以上7.5表面层耐电压

　　3 剥离强度0.49N/mm以上8.1导体剥离强度

　　4 电镀结合性 镀层无分离剥落8.4电镀结合性

　　5 可焊性 镀层的95%以上部分焊锡附着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用10.4可焊性

　　6 耐弯曲性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数8.6耐弯曲性

　　7 耐弯折性 有复盖区的挠性印制板，满足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数8.7耐弯折性

　　8 耐环境性 由交货当事者商定，选择右边试验方法中条件作试验，满足 试验项目的试验前后特征9.1温度循环

　　9.2 高低温热冲击

　　9.3 高温热冲击

　　9.4 温湿度循环

　　9.5 耐湿性

　　9 铜电镀通孔耐热冲击性 双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是20%以下10.2铜电镀通孔耐热冲击性

　　10 耐燃性 有关耐燃性试验后，满足以下值：

　　(1)燃烧时间: 各次10秒以内10次合计50秒以内

　　(2)燃烧及发光时间: 第二次的两者合计30秒以内

　　(3)夹具和标志线燃: 没有烧或发光

　　(4)滴下物使脱脂棉: 没有着火 JIS C5471R的6.8耐燃性

　　备注: 当试样5件中有1件不满足(1)-(4)项规定时,或10次燃烧时间合计51-55秒时??再试验．而在再试验时必须全数满足规定值。

　　11 耐焊焊性 无气泡、分层。复盖膜上没有影响使用的变色。符号标记没有明显损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。

　　10.3 耐焊接性

　　12 耐药品性 无气泡、分层。不明显损伤符号标记 10.5 耐药品性

　　4．尺寸

　　4.1 网格尺寸

　　4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准。英制网格仅限在老产品必须时才使用。

　　　　　基本网格尺寸：公制2.50mm，英制2.54mm

　　4.1.2 辅助网格：在有必要比4.1.1的基本网格尺寸还小时，可以如下：

　　　　　公制网格：0.5mm单位??而需更小单位时按0.05mm单位

　　　　　英制网格：0.635mm单位

　　备注：比0.05mm或0.635mm更细的网格单位是不使用的。

　　4.2 外形尺寸

　　外形尺寸由交货当事者商定，尺寸的允许误差是当外形尺寸不满100mm时±0.3mm，外形尺寸100mm以上时±0.3%.

　　4.3.1 孔径和允许差

　　(1) 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是0.50mm，其允许误差±0.08mm。

　　(2) 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯通孔，电镀后的最小孔径0.50mm，其允许误差±0.08mm。

　　(3) 安装孔

　　(A) 圆孔 圆孔的最小孔径0.5mm，其允许误差±0.08mm

　　(B) 方孔 方孔一边最小尺寸0.5mm，其允许误差±0.08mm??

　　4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离 最小距离2.0mm以上。

　　4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差0.3mm以下。但导通孔除外。

　　4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满100mm时允许误差±0.3mm,100mm以上的允许误差±0.3%。

　　4.4 导体

4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差

　　4.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的允许误差

4.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是0.5mm以上

　　4.5连接盘

　　4.5.1 最小连接盘环宽 加工后有效焊接的最小连接盘环宽d是0.05mm以上。

　　4.6 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均0.015mm以上，最小镀度0.008mm以上。

　　5.外观

　　5.1 导体的外观