IC载板暨印刷电路板（PCB）厂欣兴（3037）受惠IC载板需求转强，2018年9月合并营收续登历史次高，带动第三季营收冲上213.87亿元（新台币，下同）新高。

受PC应用需求不振，IC载板厂近年营运动能低迷，然而随着人工智慧（AI）、高速运算（HPC）等绘图晶片（GPU）、特殊应用晶片（ASIC）需求成长强劲，且使用的ABF载板规模层数增加，导致整体产能下降，使市场供需转为吃紧，且预期短期状况不易纾缓。

欣兴发言人沈再生先前表示，第三季预期以覆晶球闸阵列载板（FCBGA）最强，晶片尺寸覆晶（FCCSP）、传统晶片尺寸（CSP）载板需求亦旺，高密度连接板（HDI）下半年需求亦可望显着提升，尤以软硬结合板（RFPCB）需求显着提升。至于软板需求则预期持平。

沈再生预期，第三季一般PCB稼动率可望自80～85％持续提升，供需将略有吃紧。载板今年以来需求不错，第三季稼动率预期提升至75～80％，高密度连接板（HDI）稼动率预计提升至80～90％。