“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成。

据悉，随着COF生产线的建成，作为挠性线路板领域“隐形冠军”的上达电子将正式进入“量产10微米线路等级制造商”行列，填补了国内在COF高端制造领域的空白。

项目计划在2019年5月份正式量产，届时江苏上达与日本FLEXCEED株式会社合并的产能将在全球5家同类企业中排名第3。

根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年，5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6．3万亿元、经济增加值2．9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC产业将迎来巨大发展机遇，预计在2019年，FPC行业总产值将达到138.32亿美元。

上达电子董事长李晓华表示，5G必然会带动手机终端的升级换代，这也需要FPC本身的生产制作技术有所提高。“对于FPC这样一个重资产行业来说，为了保持产品的技术领先，上达电子在扩大产能的同时也需要向产业高端迈进。”

2017年6月，柔性电路板国产化的引领者和中国FPC行业龙头企业上达电子与邳州市人民政府达成“建设中国第一条高端COF生产线”的战略合作，项目总投资达 35 亿元。

据介绍，此次COF项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺，生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为30KK／月单面COF封装基板、以及36KK／月COF IC封装产品生产线。

根据目前得到的市场信息，由于超高清电视（4K）面板，AMOLED手机，无边框和窄边框手机等高端电视和手机逐步增长的需要，作为核心器件的COF，面临供货紧张，缺货将持续1年以上。江苏上达2019年初量产，或将是进入市场的最佳时机。