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黄石群立上梁典礼成功举行!项目将年产100万平方米IC载板

2019-05-23来源:pcb信息网800

 

5月18日,黄石群立电子上梁典礼成功举行。欣兴电子集团曾子章董事长,李嘉彬总经理,黄石市台办程德谦主任,市台商协会常务副会长,欣益兴电子罗士荣总经理,欣兴电子供应商等共200余人参加活动。


黄石群立电子科技有限公司由欣兴电子股份有限公司投资兴建,总投资约5亿美元,其中设备投资约1.6亿美元。

   

      

 据了解,群立电子IC封装载板项目,项目占地127909平方米,新建厂房两栋,配套建设仓库、员工宿舍等,建设IC载板生产线,形成年产100万平方米IC载板生产能力,计划2020年投产。

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