PCB厂欣兴近日董事会通过扩增高阶IC覆晶载板厂投资计划，预计自今年起至2022年投资约新台币200亿元，发展5G、AI和大数据中心时代所需的高阶技术。

欣兴表示，希望经由技术与商业并进的方式，与世界级公司协同合作，发展5G、AI和大数据中心时代所需的高阶先进IC覆晶载板利基技术，提升公司竞争力。欣兴强调，资金来源为自有资金及银行借款，公司未来直接或间接投资的资本支出金额，将纳入公司年度资本支出计划，经由董事会决议后执行。

欣兴首季合并营收新台币172.73 亿元，合并毛利率11.37%，季减3.79个百分点，年增 4.34个百分点，税后净利6.69亿元，季减11.16%，年增高达94.73%，每股盈余为0.27元。