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正业科技获得政府产业资金支持 助推5G用高端新材料项目产业化

来源:pcb信息网514

 

5月24日晚,正业科技(300410)公告称,旗下全资子公司南昌正业科技有限公司(简称“南昌正业”)与南昌产业发展投资有限公司(简称“南昌发展”)签订了《债权投资合同》,南昌市政府将以借款方式向南昌正业提供2900万元(借款期限为3年,年利率为1%)产业引导资金,促进南昌正业加快5G用高端新材料等项目的产业化步伐。

正业科技旗下子公司南昌正业是一家专业从事挠性覆铜板、PET基板和覆盖膜等FPC高端新材料的研发、生产、销售和技术服务一体的高新技术企业。在满足现有行业客户需求的前提下,南昌正业结合当前5G市场需求及未来技术发展方向,成功研制了应用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等领域的MPI高频挠性覆铜板,目前该产品已实现小批量试产,正在行业头部客户处进行测试验证。此次获得政府产业资金的支持,将利于南昌正业加快5G用高端新材料等项目的投资及产业化步伐。

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