5G给pcb带来的机遇

5G通信将催生大规模微波基站建设，其数量至少在4G的十倍以上，通信设备PCB将会有巨大前景

同时，在其他诸多领域如云计算、车联网等诸多方面的硬件设备，PCB也会有十分广阔的市场

5G通信硬件与PCB联系

5G通信硬件组成部分与PCB之间密切联系，下表即为主要通信设备与pcb板技术

对PCB材料和工艺的挑战

5GPCB 的蛋糕分享将由“工艺+材料”决定。因为5G的高性能要求对材料和工艺上有着更高的要求，高频高速材料会成为首选，同时对pcb加工工艺有着更严苛的要求。

材料工艺

高频高速材料是5G PCB的基础，因为设计上的特点（散热、介电常数等）决定了其不可被替代的地位。

加工工艺

高频高速材料的采用，会对pcb工艺的层数、线路、钻孔，电镀压合等多个工艺提出更加高难度的加工要求。

安普特等离子技术助力PCB制造

在PCB制造过程中，等离子技术有着相对传统化学药水有着无可比拟的技术优势，正在逐渐被越来越多工厂采用。在未来5G的PCB制造中等离子技术将会有更加广泛的应用，成为不可或缺的重要组成部分。

什么是等离子

等离子体，即部分电离后的“气体”，是物质的第四态。

高能态——物理轰击和化学反应

电中性——正负粒子数量相等，导电

主要利用离子的物理轰击和自由基的化学反应机理实现工艺生产。

5G条件下PCB制造中等离子的应用

除胶渣回蚀/凹蚀特氟龙活化：提高亲水性,确保孔金属化碳去除镭射孔去除精细线路间残留干膜(显影后残留)表面改性 – 提高表面张力，增强附着力层压前处理PI 粗化，补强前处理防焊前处理丝印字符前处理

高频高速材料加工

未来5G PCB在加工过程中将普遍采用高频高速材料，在加工工艺上有着比传统PCB更高的要求。由于材料特性和工艺要求，对孔的处理尤其重要。

设备能力

处理孔能力

PteF板料因其优异性能将会大规模用于5G PCB制造。但是板料自身的特点使得使用等离子进行孔内除胶渣、孔壁活化以及减少ICD成为必经选择。

在等离子体处理前，PTFE板料测试片表面粗糙度不够，使用达因值≥48达因笔在测试片表面的划线聚集在一起形成珠点状，无法铺展开来。经过等离子体处理后，测试片表面能形成一定的粗糙度，划线分布平均且不起任何珠点，亲水性满足要求。

可靠性评价

结论：等离子处理后，通盲孔镀层无分层等异常，结合力满足要求

上述验证结果均为使用安普特V30系列设备实测得出，目前安普特客户已经开始生产5G产品，并且可以预见的是这些客户将会成为未来5G PCB市场的领跑者。