5G行动通讯衍生的pcb商机大致可分成几个类型，首先基础建设方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地台数量以及大量的小型基地台；行动终端方面则是5G智能型手机带起的换机潮；接着则会有各式的交换器、路由器或家中的通讯设备更新，最后则包括各式各样的5G应用。而各种类型的系统模块均会需要不同特性的PCB支援，若以市场实现时间点及规模大小检视，基地台衍生的PCB为最早且目前已经在实现之需求商机，但预估最大且最受瞩目的5G商机仍是落在3~5年后的智能型手机。

以5G基地台而言，每座5G基地台AAU约有6片PCB(天线端3片、RF端3片)、DU约有3片28层左右之高速电路板、CU则有1片40层左右的高速背板。以全球每年基地台建置的数量、材料及电路板报价…预估2019年全球5G基地台PCB市场约在10亿美元左右，2023年则可望成长至80亿美元。基地台内之PCB均需高频/高速之材料支援，目前虽均已Rogers的材料为主，但包括日本PaNASonic、台湾台燿、联茂…甚至中国大陆生益及华正新材皆已宣称开发完成相关材料，但材料的使用权仍掌握在终端客户手中，陆资材料厂因可串联华为、中兴…等业者，故较台厂更具优势，而台湾材料厂必需透过验证平台与机制才更易取得终端客户的使用意愿。

对pcb厂商而言，也不是获得材料就能切入5G应用的高频/高速板市场，PCB厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求、..等制程能力。总而言之，5G PCB供应链由材料、设备到板厂目前均仍未完全定型，任何一种新材料、新制程均可能打破目前的供应链体系，而这也是许多厂商藉此转型升级的大好机会。