媒体报道，受美国禁令影响，供应链传出华为开始狂扫货各类IC、元器件等，并要求供货商全力供货，以避免断链危机。对于原本就已供不应求的面板驱动IC薄膜覆晶封装（COF）基板，华为同样扩大采购力道，透过供应链要求台系颀邦及易华电有多少货就出多少，此举引发OPPO、Vivo等手机厂加入抢货战局。颀邦年底前COF基板产能全被包下，COF封测产能利用率将满载到年底；易华电COF基板接单能见度同样直透年底。此前由于COF持续供不应求，易华电等厂二季度已上调8-15％价格。

由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，业内预计，COF供不应求状况或延续至2020年。COF产能主要集中在韩国、台湾及日本等大厂，随着中美贸易摩擦及华为事件的驱动，国内COF相关公司望受益于国产化替代及行业的高景气。

丹邦科技（002618）是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

合力泰（002217）掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。