近日，因全球电子产品和芯片的主要出口国日本遭遇重大地震灾难后，全球各大科技企业都在评估日本强烈地震对其零部件供应及旗下日本工厂、员工和转包商造成的影响，其中大多数企业称目前还无法提供更多细节。

       据英国半导体市场调研公司Future Horizons的数据显示，全球半导体市场总规模达到2,980亿美元，其中日本所占份额约为24%，台湾所占份额为30%。日本生产的半导体有一半用于出口。

       Future Horizons首席执行官Malcolm Penn表示，尽管地震可能并未直接造成大型芯片加工厂受损，但电力供应的中断也意味着正在生产的产品为残次品。他称，在这种情况下，至少一天的产量将会损失；鉴于眼下对库存的管理极度紧凑，这将导致供应即刻中断。

       诺基亚公司(Nokia Co., NOK)表示，地震给产品生产和零部件供应带来的影响尚有待确定。该公司发言人Tomi Kuuppelomaki对道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)表示，现在还不是评估具体影响的时候。

       索尼爱立信(Sony Ericsson)表示正密切关注日本的形势，但到目前为止，公司还没有收到有关供货商发生重大损失的报告。
英国电信公司(BT Group PLC, BT.A.LN)称，正着手让一小部分受地震破坏的客户基站恢复工作。

       阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent )和意法半导体(STMicroelectronics)不能立即对日本情况发表评论。不过意法半导体称，公司在日本没有芯片制造厂。ASML Holding NV则称并未因地震受到影响。

       此前研究机构IHS iSuppli估计，2010年日本供应量占全球半导体总产量的1/5以上。该机构表示，地震对日本半导体生产的主要影响可能不是对生产设施的直接破坏，而是供应链的中断。该机构称，供货商们可能在获取原材料供应、分销以及发货方面遇到困难。该机构预计，未来两周日本半导体供应将出现一定中断。