沪电股份实际控制人为台湾吴礼淦家族,主要从事印刷电路板(PCB)业务,包括单、双面及多层电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品及同类和相关产品。目前公司主导产品为14-28层企业通讯市场板,并以高阶汽车板、办公及工业设备板和航空航天板为有力补充,公司优势也主要在通信设备主板,公司已经获得了主流通信设备商如诺西、思科、华为、中兴等的认证,其中华为已经成为公司目前第一大客户,公司前五大客户已经占据2010年营收的47.10%。

       盈收水平维持稳定,研发费用高企盈利能力增长放缓。公司披露2010年年报以及2011年财务预算,2010年实现营业收入29.95亿元,同比增长31.12%;归属于上市公司股东的净利润3.26亿元,同比增长5.51%;公司加大研发投入,研发费用的高企制约了公司的盈利能力。

        2011年公司财务预算营业收入29.83亿元,归属于上市公司股东的净利润3.69亿元。公司目前产能饱满,订单依旧无忧,但是受制于产能扩张未能释放,预计近两年公司营收维持在目前的水平。

       成本控制得力,毛利率维持稳定。PCB的上游原材料主要有CCL(覆铜板)、铜箔等,占据了生产成本的70%左右。PCB对上游依赖程度较高尤其是CCL(覆铜板),且CCL在上下游产业链结构中议价能力最强,受到铜价上涨的驱动,上游CCL企业屡次提价,一月份南亚再次上调覆铜板产品价格约5%,市场预计后期有进一步上调的可能。公司2010年毛利率为22.27%,较去年同期下滑2个百分点,在原材料价格上涨背景下的提升下,公司毛利维持了较为稳定的水平,公司具备较强的成本控制能力。公司和下游厂商的采购价格采用的是年度议价,虽公司目前面临最大的成本挑战主要来自于人力成本的提升,但我们预计公司毛利率基本上能够得以维持。

       注资子公司,外延扩张蓄势待发。公司近日披露,向子公司沪士国际(香港)增资5,000万美元,主要应用于上下游产业的整合。通过战略合作者持股的方式,在海外资本市场整合与公司产品类似且能产生技术互补企业、或者掌握上游关键材料的企业,从而加强成本控制,提升抗风险能力。

       募投产能扩张,提升良品率。公司2010年登陆资本市场,募投资金主要用于产能的扩张,扩产新厂房已经动工,预计搬迁之后是目前产能的1.5倍。预计2012下半年开始搬迁,2013年募投的产能产生收益,最晚在2014-2015年实现整体搬迁。与此同时,随着新厂房的搬迁,针对目前不同系列的混线生产新厂房则有望实现定线生产,可大幅提升产品良品率,目前良品率为89.38%,通过新厂房定线生产良品率有望大幅提升至90%以上。

       下游行业发展无忧。PCB主要功能是各种电子零组件形成预定电路的连接,是电子产品关键电子互连件,有“电子产品之母”之称;而其需求主要由下游需求主导,应用领域几乎涉及所有电子信息产品,通信设备、消费电子和计算机相关产品是PCB最大三个终端应用市场。公司PCB下游应用主要是通信设备,占据了六成多的营收,因而公司和全球通信行业发展密切发展,随着数据业务需求的迅速放大、新兴市场3G布局以及4G在发达国家的推进,通信行业目前在全球范围内处于相对景气的周期,我们判断公司应用于通信的PCB需求可依。