近日据悉，一直原以双层板和四层板为主业的PCB厂竞国，因考虑铜价上涨以及成本压力方面的因素，决定计划调整产品结构，提高六层板比重。法人预期，竞国今年的营运表现将可望优于去年水平。

       据了解，竞国原以双层板和四层板为主，铜占材料成本35~40%，由于2010年铜价连番上涨，造成获利率逐季下滑，为了降低成本压力，转而生产使用铜量比较少的DRAM板和电池板等六层板，在六层板营收比重持续提升下，将有助于改善毛利率的情况。

       另外，竞国泰国厂生产线经过调整之后，亏损己经减少，法人预估，最快今年第二季即可以达到损益两平的目标。

       目前，竞国为中型PCB业者，主要生产利基型产品，台湾母厂的产品包括相机镜头用的CMOS封装板、NB周边零组件封装板以及应用在笔电LED背光源的封装板，而目前LED/CMOS封装板约占台湾厂的营收比重50%，LED背光条与NB摄像镜头用模块PCB约占20%，其它30%为小量多样化产品。

       竞国大陆厂则以液晶电视控制板、网络通讯相关为主要产品，去年以来陆续加入DRAM模块以及NB电池用PCB等新产品。法人预估，DRAM模块板与电池板今年第一季可占大陆厂营收比重达20%，有助于提升毛利率。

       泰国厂以汽车内装相关用PCB占70%为主，其它30%则以家电用PCB为主。竞国表示，泰国厂在经过技术养成、人员训练、制度重新建立等至少需要长达半年的时间，因此可能要等到今年上半年，对于整体营运表现才会有加分的效果。